探針一般用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的電氣檢查、測(cè)量。隨著近來(lái)半導(dǎo)體的需求，探針受到了人們的關(guān)注。將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測(cè)試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對(duì)裸晶系以探針做功能測(cè)試，篩選出不良品、再進(jìn)行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對(duì)制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

　　半導(dǎo)體探測(cè)系統(tǒng)是一種成熟的工具，用于測(cè)試硅晶片，裸片和開(kāi)放式微芯片上的電路和器件。探針臺(tái)允許用戶將電探針，光學(xué)探針或RF探針?lè)胖迷诠杈希瑥亩梢詼y(cè)試。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試。可以在將晶圓鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測(cè)試該器件，這可以提供有關(guān)哪些過(guò)程步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。

　　我國(guó)探針行業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣，產(chǎn)品類(lèi)型多樣等行業(yè)特點(diǎn)，是電子元器件、半導(dǎo)體、微電子、集成電路行業(yè)檢測(cè)不可或缺的產(chǎn)品，且收益于下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，探針行業(yè)處于穩(wěn)步發(fā)展階段。據(jù)中經(jīng)智盛發(fā)布的2020年我國(guó)探針需求量達(dá)4.81億支。2016年我國(guó)探針市場(chǎng)銷(xiāo)售量為2.95億支，2020年為4.79億支，同比2019年增長(zhǎng)14.79%。2016年我國(guó)探針市場(chǎng)銷(xiāo)售額為16.56億元，2020年為29.60億元，同比2019年增長(zhǎng)17.15%。

　　目前，全球半導(dǎo)體探針主要以美日企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這兩大主力地區(qū)壟斷。在高端半導(dǎo)體探針領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以合資和“代工”模式為主，其中深圳華榮華探針采用日本高精度CNC車(chē)床車(chē)削成形，經(jīng)過(guò)精密的鍍層、硬度、壽命測(cè)試、產(chǎn)品品質(zhì)已與歐、美、日、等一些知名產(chǎn)品相當(dāng)，同時(shí)還提供德國(guó)INGUN、美國(guó)QA、臺(tái)灣CCP等名牌探針，具有相當(dāng)都實(shí)力。

　　我國(guó)仍是全球電子制造基地，具有最完善的產(chǎn)業(yè)鏈以及龐大的消費(fèi)群體。華為、中興事件后，預(yù)計(jì)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持力度會(huì)加碼，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入密集建設(shè)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)家政策和市場(chǎng)需求推動(dòng)下加大研發(fā)，我國(guó)有望加快集成電路國(guó)產(chǎn)化集成，逐步實(shí)現(xiàn)從低端向高端替代，從而減少對(duì)集成電路進(jìn)口，減少?lài)?guó)外依賴(lài)的局面。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也將奮起直追，逐步提高國(guó)產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量、擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體探針市場(chǎng)份額。

　　探針根據(jù)不同的應(yīng)用分為多種類(lèi)型，最常用的探針類(lèi)型包括彈性探針、懸臂式探針和垂直式探。目前，我國(guó)探針行業(yè)仍處于中低端領(lǐng)域，而國(guó)內(nèi)在探針行業(yè)仍面臨著設(shè)備落后、原材料不足以及相關(guān)工藝較弱等問(wèn)題，產(chǎn)品與國(guó)際水平相差較大，行業(yè)仍處于成長(zhǎng)期。

　　隨著半導(dǎo)體集成電路日益廣泛的應(yīng)用，對(duì)其質(zhì)量的要求也相對(duì)提高，與此同時(shí)，集成電路測(cè)試器的技術(shù)進(jìn)步備受關(guān)注。作為集成電路測(cè)試器中的關(guān)鍵部件，一套測(cè)試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測(cè)試探針，測(cè)試探針從其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料組成、生產(chǎn)制造的方方面面都有大量研究。研究的共同目標(biāo)是逐步提高測(cè)試探針的測(cè)試精度，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供助力。測(cè)試探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)影響了探針的穩(wěn)定性、細(xì)微化、信號(hào)傳導(dǎo)的精確度等等方面，值得更多研究力量的投入。2020年，全球半導(dǎo)體測(cè)試探針系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到了12.51億美元。