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DP051-BU-6.3L雙頭探針

產品型號：DP051-BU-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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DP051-BU-3.3L雙頭探針

產品型號：DP051-BU-3.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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雙頭探針DP048-BJ-8.1L

產品型號：DP048-BJ-8.1L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.48mm，總長度為8.1mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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雙頭探針DP038-JJ 5.7L

產品型號：DP038-JJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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雙頭探針DP038-FJ 5.7L

產品型號：DP038-FJ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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雙頭探針DP038-BF-5.7L

產品型號：DP038-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話：400-183-6682

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雙頭探針DP038-BB-5.7L

產品型號：DP038-BB-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BF-6.3L

產品型號：035-BF-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BU 6.3L

產品型號：035-BU-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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雙頭探針DP035-BF-5.7L/6.3L

產品型號：035-BF-5.7L 6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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