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[P11探針系列]測試探針R11-1C

產(chǎn)品名稱：R11-1C
所屬分類：測試探針
產(chǎn)品簡介：圓錐頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2023-02-15 http://m.it585.com.cn/Products/ceshitanzhenR11-1C.html

[P11探針系列]測試探針P11-T、T3

產(chǎn)品名稱：P11-T2、T3
所屬分類：測試探針
產(chǎn)品簡介：探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產(chǎn)品介紹（產(chǎn)品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2023-02-15 http://m.it585.com.cn/Products/ceshitanzhenP11-TT3.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JJ-8.8L

產(chǎn)品型號：078-JJ-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://m.it585.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JB-8.8L

產(chǎn)品型號：078-JB-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://m.it585.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-FF-6.3L

產(chǎn)品型號：078-FF-6.3L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://m.it585.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BB-8.8L

產(chǎn)品型號：078-BB-8.8L
產(chǎn)品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產(chǎn)品優(yōu)勢：產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產(chǎn)品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-04 http://m.it585.com.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html