芯片測試探針主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的晶圓測試和成品測試環(huán)節(jié)。

在晶圓測試階段，芯片測試探針用于對未封裝的芯片進行電氣特性和功能性的驗證。這一步驟至關(guān)重要，因為它可以提前發(fā)現(xiàn)并剔除不合格的芯片，避免無謂的封裝成本，提高最終產(chǎn)品的良品率，通過這種方式，測試探針幫助確保每個Die都達到設(shè)計規(guī)格要求，保證了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量和性能一致性。

在成品測試階段，也稱為終測，芯片測試探針用于對封裝完成后的芯片進行功能和電參數(shù)測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標(biāo)能夠達到設(shè)計規(guī)范要求，這一步驟是芯片出廠前的最后一道質(zhì)量控制關(guān)卡，對于識別并剔除那些在封裝過程中可能產(chǎn)生缺陷或在晶圓測試后出現(xiàn)問題的芯片至關(guān)重要。

此外，隨著Chiplet技術(shù)的興起和發(fā)展，芯片測試探針的需求也在增加。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，這種技術(shù)能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片設(shè)計、制造成本，加速迭代速度。然而，這也意味著測試難度的加大，因為需要對每一個die進行全檢，從而增加了探針等測試設(shè)備的使用量。

總的來說，芯片測試探針在半導(dǎo)體制造過程中扮演著不可或缺的角色，它不僅有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，還促進了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展